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一）、产生原因1、焊接时不均均匀的局部加热或冷却；2、焊缝金属在凝固冷却过程中，体积发生收缩；3、焊接前后，焊缝金属内部的组织要发生变化；4、焊件自重。（二）、防治措施1、焊前，将工件向焊接变形的相反方向预留偏差，即反变形法；2、采用合理的拼装顺序和焊接顺序控制变形；3、采用夹具或胎具，即刚性固定法；4、减小不均匀加热。5）钢柱底脚有空隙现象：钢柱底脚与基础接触不紧密。（一）、产生原因1、基础标高不准，表面未找平；2、钢柱底部焊接变形。 次数用完API KEY 超过次数限制

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视频作者：商丘佰诚金属结构有限公司

6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。

5、焊料结珠。

是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。

2. 焊接时，把挂好锡得元件引线置于待焊接位置，如印刷板得焊盘孔中或者各种接头、插座和开关得焊片小孔中，用沾有适量锡得烙铁头在焊接部位停留3秒钟左右，待电烙铁拿走后，焊接处形成一个光滑的焊点。

为了保证焊接得质量，好在焊接元件引线得位置事先也挂上锡。焊接时要确保引线位置不变动，否则极易产生虚焊。烙铁头停留得时间不宜过长，过长会烫坏元件，过短会因焊接溶化不充分而造成假焊。

3. 焊接完后，要仔细观察焊点形状和外表。焊点应呈半球状且高度略小于半径，不应该太鼓或者太扁，外表应该光滑均匀，没有明显得气孔或凹陷，否则都容易造成虚焊或者假焊。在一个焊点同时焊接几个元件的引线时，更加要应该注意焊点的质量。